随着华为、苹果、小米等主要手机品牌持续推出折叠屏产品，折叠式终端的市场发展也带动柔性电路板（FPC）需求受到关注。相较于传统直板手机，折叠屏手机在结构设计、内部连接方式及元件配置上更加複杂，使柔性电路板在产品用量、线路精细度及材料规格等方面面临更高要求。

柔性电路板具有可弯折、体积轻薄等特性，能在反复弯折的使用环境下维持讯号传输，因此广泛应用于手机的显示、触控、摄影及其他模组连接。随着折叠机型的结构逐渐複杂化，FPC在单机中的使用数量及产品价值也与传统手机有所差异。

 

- 折叠式设计带动FPC用量提升

传统直板手机通常使用约10至15片柔性电路板，而折叠屏手机受到铰链结构、双主板及双电池等设计影响，内部需要更多柔性连接元件，单机FPC使用量可能达到50片以上。

除了使用数量增加之外，折叠屏产品对FPC的製程与材料也提出更高要求。由于产品需要配合机身反复开阖，柔性电路板除了需要具备良好的弯折性能，也必须兼顾线路精细度、可靠性及空间配置等条件。

产业分析指出，折叠屏手机所使用的柔性电路板，其单机价值约为传统直板手机的3至6倍。随着主要品牌持续投入折叠式产品市场，市场竞争除了成本控制之外，也逐步延伸至高阶规格、製程能力及产品可靠度等面向。

 

- 产业链持续投入产能与技术布局

折叠屏市场需求变化，也促使柔性电路板产业链相关企业持续进行产能与技术布局。

在FPC製造领域，鹏鼎控股持续投入柔性电路板相关产品，并参与客户新产品及新技术的开发。公司深圳第三园区智慧製造基地于2026年7月动工，其中包含柔性电路板相关项目，规划产品应用于折叠终端、AI手机、AI眼镜、穿戴式装置及其他新型智慧硬体。

根据公司公开资讯，深圳第三园区柔性电路板智慧製造基地等项目将採分期方式投入，实际扩产进度将依市场需求进行调整。

除了製造端之外，上游设备厂商也持续扩充相关製造能力。锐翔智能主要布局柔性电路板智慧製造设备，2026年5月于北交所挂牌，其募集资金规划投入包含智慧製造基地建设在内的相关项目。该项目将透过新建智慧工厂、增加配套产线及设备，提升精密冲切、贴装组装等製程设备的製造能力，以因应柔性化及精细化製造需求。

 

- 高阶FPC需求受到市场关注

折叠屏手机的持续发展，使柔性电路板在智慧型手机供应链中的重要性进一步提升。从单机使用量增加，到对材料、线路精度及製程能力提出更高要求，市场需求正由单纯的数量扩张，逐步延伸至产品规格与製造技术的提升。

对台湾及中国大陆相关供应链业者而言，折叠屏终端的发展也为柔性电路板产业带来新的市场需求。具备精密製程、量产能力及长期技术累积的企业，持续透过产能建置与技术升级，布局高阶柔性电路板市场。

整体而言，随着折叠屏手机、AI手机、AI眼镜及穿戴式装置等新型智慧硬体持续发展，柔性电路板的应用范围与产品规格仍值得持续关注。

 

 

 

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