热压合硅胶垫可应用于软性电路板压合制程，具备良好的缓冲性，有助于使被压合物在制程中达到更紧密、均匀的压合效果，提升整体压合品质与制程稳定性。
产品提供 1.0 mm、1.6 mm、3.0 mm 三种厚度，可依据不同压合需求与制程条件进行选用。