热固性导电胶膜可帮助电子零件组装流程更有效率，应用上除可作为线路与印刷电路板之间的 接地与接合材料，亦可同时提供 EMI 屏蔽 与 缓冲保护 功能，进一步提升最终产品的整体效能与可靠度。
此类材料具备稳定耐用特性，可依据不同组装需求进行选用，并有助于减少对 螺丝与机构固定方式 的依赖，使产品设计与组装流程更具弹性。
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