高导热膏是一种具备良好导热性能的膏状材料，常用于填充发热元件（如 CPU、GPU）与散热器之间的微小空隙，以提升热传导效率、降低接触热阻，并减少热量堆积所造成的过热风险。
通过有效将热量自发热元件传导至散热片或散热模组，高导热膏有助于降低元件工作温度，维持设备的稳定运行，适用于各类电子设备与散热管理应用。
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