隨著 AI 應用與高階電子需求推升，PCB 產業正面臨嚴重的技術分化與結構性轉型。受惠於 1.6T 光模組、MCP 封裝 及 AI 高端載板的需求爆發，包含二代 LD 型高端電子布與高端 CCL 等關鍵核心材料出現極致供需缺口，其中二代 LD 型電子布因核心設備交期長且產能受限，市場處於零庫存狀態，供需緊缺預計將延續至 2027 年下半年，並在產業傳統旺季催化下帶動價格超預期上漲；相反地，普通 PCB 與中小型板廠受制於消費電子需求疲軟及原材料漲價擠壓毛利，營運持續承壓。

 

在供應鏈升級方面，國內核心廠商已成功切入全球頂級消費電子供應鏈，進一步加速國產替代進程。展望未來三年的關鍵量產節點，2026 年下半年將率先迎來 1.6T 光模組與 MCP 封裝技術的規模化量產及業績兌現；2027 年下半年預計完成國產設備配套普通載板的導入與規模化放量；至 2028 年，PI 高端載板預計於下半年量產，而玻璃基板載板則在突破技術瓶頸後，預計於二季度起逐步實現批量生產。整體而言，高端材料緊缺、產能限制與技術迭代將共同奠定 PCB 產業未來三年的長期成長主線。

 

 

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