隨著華為、蘋果、小米等主要手機品牌持續推出折疊屏產品，折疊式終端的市場發展也帶動柔性電路板（FPC）需求受到關注。相較於傳統直板手機，折疊屏手機在結構設計、內部連接方式及元件配置上更加複雜，使柔性電路板在產品用量、線路精細度及材料規格等方面面臨更高要求。

柔性電路板具有可彎折、體積輕薄等特性，能在反覆彎折的使用環境下維持訊號傳輸，因此廣泛應用於手機的顯示、觸控、攝影及其他模組連接。隨著折疊機型的結構逐漸複雜化，FPC在單機中的使用數量及產品價值也與傳統手機有所差異。

 

- 折疊式設計帶動FPC用量提升

 

傳統直板手機通常使用約10至15片柔性電路板，而折疊屏手機受到鉸鏈結構、雙主板及雙電池等設計影響，內部需要更多柔性連接元件，單機FPC使用量可能達到50片以上。

除了使用數量增加之外，折疊屏產品對FPC的製程與材料也提出更高要求。由於產品需要配合機身反覆開闔，柔性電路板除了需要具備良好的彎折性能，也必須兼顧線路精細度、可靠性及空間配置等條件。

產業分析指出，折疊屏手機所使用的柔性電路板，其單機價值約為傳統直板手機的3至6倍。隨著主要品牌持續投入折疊式產品市場，市場競爭除了成本控制之外，也逐步延伸至高階規格、製程能力及產品可靠度等面向。

 

- 產業鏈持續投入產能與技術布局

 

折疊屏市場需求變化，也促使柔性電路板產業鏈相關企業持續進行產能與技術布局。

在FPC製造領域，鵬鼎控股持續投入柔性電路板相關產品，並參與客戶新產品及新技術的開發。公司深圳第三園區智慧製造基地於2026年7月動工，其中包含柔性電路板相關項目，規劃產品應用於折疊終端、AI手機、AI眼鏡、穿戴式裝置及其他新型智慧硬體。

根據公司公開資訊，深圳第三園區柔性電路板智慧製造基地等項目將採分期方式投入，實際擴產進度將依市場需求進行調整。

除了製造端之外，上游設備廠商也持續擴充相關製造能力。銳翔智能主要布局柔性電路板智慧製造設備，2026年5月於北交所掛牌，其募集資金規劃投入包含智慧製造基地建設在內的相關項目。該項目將透過新建智慧工廠、增加配套產線及設備，提升精密沖切、貼裝組裝等製程設備的製造能力，以因應柔性化及精細化製造需求。

 

- 高階FPC需求受到市場關注

 

折疊屏手機的持續發展，使柔性電路板在智慧型手機供應鏈中的重要性進一步提升。從單機使用量增加，到對材料、線路精度及製程能力提出更高要求，市場需求正由單純的數量擴張，逐步延伸至產品規格與製造技術的提升。

對台灣及中國大陸相關供應鏈業者而言，折疊屏終端的發展也為柔性電路板產業帶來新的市場需求。具備精密製程、量產能力及長期技術累積的企業，持續透過產能建置與技術升級，布局高階柔性電路板市場。

整體而言，隨著折疊屏手機、AI手機、AI眼鏡及穿戴式裝置等新型智慧硬體持續發展，柔性電路板的應用範圍與產品規格仍值得持續關注。

 

 

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