熱壓合矽膠墊可應用於 軟性電路板壓合製程，具備良好的 緩衝性，有助於使被壓合物在製程中達到更緊密、均勻的壓合效果，提升整體壓合品質與製程穩定性。
產品提供 1.0 mm、1.6 mm、3.0 mm 三種厚度，可依不同壓合需求與製程條件進行選用。
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