高導熱膏是一種具備良好導熱性能的膏狀材料，常用於填充發熱元件（如 CPU、GPU）與散熱器之間的微小空隙，以提升熱傳導效率、降低接觸熱阻，並減少熱量堆積所造成的過熱風險。
透過有效將熱量自發熱元件傳導至散熱片或散熱模組，高導熱膏有助於降低元件工作溫度，維持設備的穩定運行，適用於各類電子設備與散熱管理應用。
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